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龙图腾网恭喜华南理工大学申请的专利一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115003121B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210674750.1，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法是由谢颖熙;钟宜淋;梁澜之;陆龙生;黄泽强设计研发完成，并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法，涉及域控制器电子元器件集中散热与密封的技术领域，其中，可实现电子元器件集中散热及密封的结构，包括内部安装PCBA板的域控制器壳体；热管组件包括热管安装基座以及连接在热管安装基座的多个热管；散热组件包括安装在域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对散热器进行散热的风扇，热管从域控制器上盖穿出后并插装在散热器中，以通过散热器进行散热，域控制器上盖开设有供各热管穿过的通孔；密封座体与域控制器上盖连接，用于将通孔进行密封。本发明可以使得域控制器PCBA板电子元器件满足散热需求，又能使域控制器整体满足防尘防水的密封要求。

本发明授权一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：包括内部安装PCBA板的域控制器壳体，所述域控制器壳体包括相互连接的所述域控制器上盖和所述域控制器下盖；热管组件，所述热管组件包括通过导热介质与所述PCBA板的高发热功率芯片进行热传导的热管安装基座以及连接在所述热管安装基座的多个热管；散热组件，所述散热组件包括安装在所述域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对所述散热器进行散热的风扇，所述热管从所述域控制器上盖穿出后并插装在所述散热器中，以通过所述散热器进行散热，所述域控制器上盖开设有供各所述热管穿过的通孔；以及密封座体，所述密封座体与所述域控制器上盖连接，所述密封座体包括用于将所述域控制器上盖与所述散热器之间的所述热管的外露部分进行遮盖的盖板，所述盖板的边缘向下延伸形成若干个侧板，各所述侧板连接在所述域控制器上盖上，从而将所述通孔进行密封。

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