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龙图腾网恭喜芯米(厦门)半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆热盘结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111863670B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010761246.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆热盘结构是由许志雄设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆热盘结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆热盘结构，其结构包括主体、顶盖、把手、调节机构、电源线、工控模块、加热盘体、加热丝和温度控制器，通过设置了调节机构在主体内部左端，可通过转动丝杆带动第一连杆转动，第一连杆通过第二连杆带动顶板向上端移动，顶板带动支撑杆向上端移动，使晶圆底部与加热盘体相分离，便于对晶圆的转移和提高转移速率，节约时间，降低对晶圆表面的接触，而且操作简单，节省人力。

本发明授权一种晶圆热盘结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆热盘结构，包括主体1和温度控制器9，所述主体1通过合页与顶盖2铰接，所述主体1顶部固定连接有把手3，所述主体1连接有电源线5，所述主体1右侧面设有工控模块6，所述主体1内部设有加热盘体7，所述加热盘体7内固定连接有加热丝8，所述主体1内部设有所述温度控制器9，所述电源线5、所述加热盘体7、所述加热丝8和所述温度控制器9均与所述工控模块6电连接；其特征在于：还包括调节机构4，所述调节机构4位于所述主体1内部，且所述调节机构4固定安装于所述加热盘体7下端；所述调节机构4包括转动杆41、丝杆42、底板43、第一连杆44、第二连杆45、顶板46和支撑机构47，所述转动杆41右端与所述加热盘体7转动连接，所述转动杆41右端与所述丝杆42同轴转动，所述底板43固定安装于加所述热盘体7内底端，所述第一连杆44下端与所述底板43转动连接，并且所述第一连杆44下端与所述丝杆42螺纹连接，所述第二连杆45中端与所述第一连杆44转动连接，所述顶板46底端与所述第一连杆44转动连接，所述支撑机构47固定安装于所述顶板46顶端；所述支撑机构47包括支撑杆471、弹簧472和接触板473，所述支撑杆471底部与所述顶板46固定连接，所述弹簧472一端与所述支撑杆471固定连接，所述接触板473与所述弹簧472另一端固定连接；所述加热盘体7下端设有一安装槽，且加热盘体7左端连接有一辅助孔；所述弹簧472无外力迫使时，所述接触板473侧面与所述加热盘体7相互接触，并且所述接触板473上下两端与所述支撑杆471紧密相连接。

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