恭喜国际商业机器公司久田隆史获国家专利权
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龙图腾网恭喜国际商业机器公司申请的专利通过旋转堆叠组装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113348546B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080009707.2，技术领域涉及：H01L23/00；该发明授权通过旋转堆叠组装芯片是由久田隆史;青木豊广;中村英司设计研发完成，并于2020-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本通过旋转堆叠组装芯片在说明书摘要公布了：公开了一种组装多个芯片的技术。制备多个芯片层，每个芯片层包括至少一个芯片块。每个芯片块包括多个被分配相同功能的电极。多个芯片层依次旋转堆叠，以便配置重叠芯片块的至少一个叠层。每个叠层保持多组在水平面内具有位移的垂直布置的电极。对于至少一组，至少部分地在多个芯片层内形成通孔，以便暴露所述组中垂直布置的电极表面。所述通孔填充有导电材料。
本发明授权通过旋转堆叠组装芯片在权利要求书中公布了：1.一种组装多个芯片的方法，包括：制备多个芯片层，每个芯片层包括至少一个芯片块，每个芯片块包括被分配相同功能的多个电极；依次旋转堆叠所述多个芯片层，以配置至少一个重叠芯片块的叠层，每个叠层保持在水平面中有位移的多组垂直布置的电极；对于所述多组中的至少一组，至少部分地在所述多个芯片层内形成通孔，以便暴露所述多个组中的所述至少一个组中的垂直布置的电极表面；以及用导电材料填充所述通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人国际商业机器公司，其通讯地址为：美国纽约阿芒克；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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