恭喜清华大学宋昌明获国家专利权
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龙图腾网恭喜清华大学申请的专利三维封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113035799B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911359333.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权三维封装结构是由宋昌明;王谦;蔡坚设计研发完成，并于2019-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本三维封装结构在说明书摘要公布了：本公开涉及一种三维封装结构，属于封装领域，能够实现高效率地散热。一种三维封装结构，该三维封装结构包括多个层叠的芯片，该三维封装结构还包括：微流道，所述微流道位于所述层叠的芯片之间；微泵，所述微泵用于推动冷却剂在所述微流道中循环流动以将热量从所述三维封装结构的内部带到外部。
本发明授权三维封装结构在权利要求书中公布了：1.一种三维封装结构，该三维封装结构包括多个层叠的芯片，其特征在于，该三维封装结构还包括：微流道，所述微流道位于所述层叠的芯片之间，所述微流道的结构的一半或整体与每层芯片集成在一起，并且，所述微流道在平面方向上实现互连，微流道的结构位于两层芯片之间的键合层中；微泵，所述微泵用于推动冷却剂在所述微流道中循环流动以将热量从所述三维封装结构的内部带到外部；所述三维封装结构还包括填充在所述微流道与所述层叠的芯片的层间电互连之间的电介质。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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