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龙图腾网恭喜中国人民解放军国防科技大学申请的专利基于Power Switch的碳硅三维集成方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119692294B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510205274.2，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权基于Power Switch的碳硅三维集成方法和装置是由朱麒瑾;陈小文;袁珩洲;芮志超;李晨;鲁建壮;刘畅设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于Power Switch的碳硅三维集成方法和装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种基于PowerSwitch的碳硅三维集成方法和装置。所述方法包括：获取硅电路部分的工作电压及最大导通电流，使用CNTFET实现PowerSwitch；根据设计的饱和电流以及IR‑drop，计算电源开关网络中PowerSwitch单元的数量，进一步确定电源开关网络的排布类型；根据排布类型，进行电源开关网络的物理布局布线设计，采用TSV技术或Wire‑bonding技术，进行碳硅三维集成。采用本方法能够显著增强了电源开关网络的开关特性，同时降低硅芯片布局布线难度。

本发明授权基于Power Switch的碳硅三维集成方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种基于PowerSwitch的碳硅三维集成方法，其特征在于，所述方法包括：获取硅电路部分的工作电压及最大导通电流，根据所述工作电压及最大导通电流，设计电源开关网络的饱和电流以及IR-drop，基于开关比最大化以及inrush电流最小化的约束设计PowerSwitch单元的类型；根据设计的饱和电流以及IR-drop，计算电源开关网络中PowerSwitch单元的数量；所述PowerSwitch单元使用碳纳米管晶体管实现；根据物理布局布线要求、对电源开关网络的精准度控制要求、IR-drop大小要求以及inrush电流大小要求，确定电源开关网络的排布类型；所述排布类型的方式包括：网格型排布、链式排布以及环形排布；根据所述排布类型，进行电源开关网络的物理布局布线设计，采用TSV技术或Wire-bonding技术，将物理布局布线设计好的电源开关网络与硅电路部分进行三维集成；其中，网格型排布和链式排布采用TSV技术进行三维集成，环形排布采用Wire-bonding技术进行三维集成；所述电源开关网络包括多个电压域区域，每个电压域区域对应一个金属焊盘，所述金属焊盘为对应电压域区域的电源接入点；所述网格型排布等效与一个规则的点阵阵列，所述点阵阵列中每个节点为一个PowerSwitch单元，所述PowerSwitch单元的一端通过金属焊盘连接到对应的供电电源网络，另一端通过TSV技术采用三维集成的方式与硅电路部分对接，电压域区域中的PowerSwitch单元由单独控制信号控制；所述链式排布将多个PowerSwitch单元串联成链，在每个PowerSwitch单元之间插入Buffer进行连接，所述PowerSwitch单元的一端通过金属焊盘以通过供电电源网络接收关断域电压，另一端通过TSV技术采用三维集成的方式与硅电路部分对接；其中，每个关断域中的PowerSwitch单元均由一个控制信号控制；环形排布中每个PowerSwitch单元环绕在金属焊盘，PowerSwitch单元的一端连接金属焊盘以通过供电电源网络接收关断域电压，在使用Wire-bonding技术时，PowerSwitch单元的另一端连接金属焊盘以连接下层硅电路部分的电源，在使用TSV技术时，PowerSwitch单元的另一端则通过TSV技术连接至下层硅电路部分的电源网络的四周。

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