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龙图腾网恭喜电子科技大学申请的专利一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119562433B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411857964.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构是由王洪斌;王睿智;何宗锐;程钰间;吴亚飞;杨海宁;赵明华;樊勇;王宝亮设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构，属于射频前端系统集成领域。该结构包括从下至上依次设置的PCB母板、球栅阵列以及SiP模块；在SiP模块中，芯片分布于不同层级间，并设置了不同层级间芯片的连接方式；射频信号通过PCB母板向上传输，当流经下层裸芯片后，通过HTCC内部的带状线以及信号过孔有序向上传输，最后传输至表层芯片，形成一套完整且高效的垂直互联信号传输体系。本发明提高了芯片间互联线布局的灵活性，减少了芯片间的走线串扰，极大地拓宽了HTCC中裸芯片三维集成场景，实现了高密度的SiP封装，并且能够满足复杂电路架构下对射频信号传输、处理及芯片互联的严苛技术要求。

本发明授权一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构在权利要求书中公布了：1.一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构，其特征在于，包括从下至上依次设置的PCB母板、球栅阵列以及SiP模块；所述PCB母板，包括介质基板及其下表面设置的接地层、上表面设置的共面波导；所述球栅阵列，包括信号焊球和若干个屏蔽焊球；所述信号焊球的下端焊接共面波导的输出端，另一端焊接SiP模块的下层信号过孔；所述屏蔽焊球设置于信号焊球的外围，用于防止信号焊球的能量泄露；所述SiP模块，包括下层接地板、上层接地板、若干陶瓷介质板、上层芯片、下层芯片、上层信号过孔、下层信号过孔、带状线、微带线、屏蔽过孔阵列；所述下层接地板和上层接地板之间设置有多层的陶瓷介质板，所述上层接地板的上方设置有多层陶瓷介质板；所述下层信号过孔穿过多层陶瓷介质板以及设置于下层接地板的隔离圆孔，连接至带状线的输入端；所述下层芯片设置于带状线的中部；所述带状线的输出端连接上层信号过孔；所述上层信号过孔穿过多层陶瓷介质板以及设置于上层接地板的隔离圆孔，连接至微带线的输入端；所述上层芯片设置于微带线的中部；所述微带线的输出端作为信号输出端。

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