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龙图腾网恭喜苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆清洗机上料设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400744B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411467791.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体晶圆清洗机上料设备是由高自强;陈凯;张雨;刘艳婷设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆清洗机上料设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体放置定位技术领域，且公开了一种半导体晶圆清洗机上料设备，包括收集组件；驱动组件；承托组件；沥水组件；定位识别组件；放置组件和上下料组件。通过新设计的上下料组件，滑动座环形运动，旋转块将第三液压杆及其它零部件旋转指向放置组件所在位置，在第三液压杆的伸缩的作用下以及两个的连接片组合的机器臂运动下，夹持板能够插入晶圆片下方，此时伸缩杆收缩行程，夹持板会向方板所在方向移动一段距离，两个橡胶块和两个夹轮组成矩形区域能够将晶圆片无损夹持，再通过旋转块、第三液压杆以及连接片的运动，将晶圆片移动至承托组件的顶部，解决了传统机械手臂抓取力度过大或动作不协调，可能导致晶圆破裂的问题。

本发明授权一种半导体晶圆清洗机上料设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆清洗机上料设备，包括收集组件（1），其特征在于：所述收集组件（1）的右侧固定安装有驱动组件（2），还包括，联动定位旋转机构，其包括承托组件（3），所述承托组件（3）固定安装在所述收集组件（1）的内部，所述承托组件（3）的顶部固定安装有沥水组件（4），所述沥水组件（4）的顶部固定安装有定位识别组件（5），所述定位识别组件（5）的背部固定安装有放置组件（6）；上下料组件（7），所述上下料组件（7）固定安装在所述收集组件（1）的左侧，所述上下料组件（7）包括弧形轨道（71），所述弧形轨道（71）的顶部活动卡接有滑动座（72），所述滑动座（72）的顶部固定安装有旋转块（73），所述旋转块（73）的顶部固定连接有第三液压杆（74），所述第三液压杆（74）的伸缩端固定连接有两个连接片（75），右侧所述连接片（75）的底部固定连接有方板（76），所述方板（76）的顶部固定安装有两根伸缩杆（77），两根所述伸缩杆（77）的伸缩端固定连接有夹持板（79），所述方板（76）的前后两侧均转动安装有夹轮（78），所述夹持板（79）的右侧顶部固定安装有两个橡胶块（710）；所述收集组件（1）包括壳体（11），所述壳体（11）的内部固定安装有两根弯管（12），两根所述弯管（12）的左端均固定连接有储液罐（13）；所述驱动组件（2）包括电机（21），所述电机（21）固定安装在壳体（11）的右侧，所述电机（21）的输出端固定连接有第一转轮（22），所述第一转轮（22）的外边缘活动套接有传动带（23），所述第一转轮（22）的顶部固定安装有第一齿轮（24），所述第一齿轮（24）的左侧啮合有第二齿轮（25）；所述沥水组件（4）包括圆盘（41），所述圆盘（41）活动套接在第一液压杆（37）的外边缘，所述圆盘（41）环形开设有多个扇形槽（42），所述圆盘（41）的顶部活动安装有第二齿环（43），所述第二齿环（43）的内壁环形阵列有多个叶片（44），所述第二齿环（43）的顶部固定连接有轴承（45）。

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