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龙图腾网恭喜苏州康尼格电子科技股份有限公司申请的专利PCBA封装装置及PCBA封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855065B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510340017.X，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权PCBA封装装置及PCBA封装方法是由朱建晓设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCBA封装装置及PCBA封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种PCBA封装装置及PCBA封装方法，PCBA封装装置包括喷胶组件、工作台、传送带、抬升组件、夹持板和阻挡件。工作台位于喷胶组件下方。传送带设在工作台上。抬升组件设在工作台上，具有待机位置和高于待机位置的抬升位置。位于工作工位的传送带围绕抬升组件设置。抬升组件包括抬升板和张紧轮。张紧轮的中心转动连接于抬升板底部。抬升板顶部与传送带最上方的部分相对设置。张紧轮底部与传送带最下方的部分相对设置。夹持板固定设在工作台上。夹持板位于传送带上方。在阻挡件将PCBA板阻挡在工作工位时，抬升组件将传送带和PCBA板抬升，夹持板和传送带将PCBA板夹紧。所述PCBA封装装置及PCBA封装方法能使抬升过程更稳定，同时利用软件纠偏以提高封装效率。

本发明授权PCBA封装装置及PCBA封装方法在权利要求书中公布了：1.一种PCBA封装装置，其特征在于，包括： 用于向PCBA板喷射胶液的喷胶组件； 位于所述喷胶组件下方的工作台； 设置在所述工作台上用于输送所述PCBA板的传送带； 设置在所述工作台上的抬升组件，具有待机位置和高于所述待机位置的抬升位置；位于工作工位的所述传送带围绕所述抬升组件设置；所述抬升组件包括抬升板和张紧轮，所述张紧轮的中心转动连接于所述抬升板的底部；所述抬升板的顶部与所述传送带最上方的部分相对设置，所述张紧轮的底部与所述传送带最下方的部分相对设置；所述抬升组件位于所述待机位置时，所述张紧轮下压所述传送带最下方的部分并将所述传送带张紧，所述抬升板不对所述传送带施加作用力；所述抬升组件位于所述抬升位置时，所述抬升板抬升所述传送带最上方的部分并将所述传送带张紧，所述张紧轮不对所述传送带施加作用力； 固定设置在所述工作台上的夹持板，所述夹持板位于所述传送带的上方； 阻挡件，具有将所述PCBA板阻挡在所述工作工位的阻挡位置和离开所述阻挡位置的避让位置；在所述阻挡件将所述PCBA板阻挡在所述工作工位时，所述抬升组件将所述传送带和所述PCBA板抬升，所述夹持板和所述传送带将所述PCBA板夹紧；所述抬升组件位于所述待机位置和所述抬升位置时，所述传送带的总长度相等；通过传送带、抬升组件和夹持板的配合，只需将PCBA板抬升后夹紧即可，无需硬件纠偏。

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