恭喜芯恩(青岛)集成电路有限公司刘俊获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利半导体设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222975355U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422164034.6,技术领域涉及:C30B25/10;该实用新型半导体设备是由刘俊;王伟;焦圣杰设计研发完成,并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种半导体设备,包括:基座、衬垫和预热环;其中,所述衬垫与所述预热环的相对表面上设置有多个自对准组件,用于限定所述预热环相对所述衬垫的位置;以及,所述多个自对准组件分布于所述反应气体的流动中心的侧边。可见,本实用新型提供的所述半导体设备利用多个自对准组件来提高预热环与衬垫的连接稳定性,不仅避免了预热环在工艺过程中发生位置偏移,降低预热环与基座的碰撞风险,还利于实现反应温度场中心的稳定,提高薄膜生长的均匀性。以及,各个自对准组件的分布避开了反应气体的流动中心,有效避免对反应气体的流动的阻塞,利于保障反应气流场的气流密度均匀分布,进一步优化薄膜生长的均匀性,提高工艺效果。
本实用新型半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备,其特征在于,包括:基座、衬垫和预热环;所述基座用于承载晶圆;所述衬垫和所述预热环均环绕所述基座的周向设置,且所述预热环位于所述衬垫的顶表面,用于加热反应气体;其中, 所述衬垫与所述预热环的相对表面上设置有多个自对准组件,用于限定所述预热环相对所述衬垫的位置;以及,所述多个自对准组件分布于所述反应气体的流动中心的侧边。
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