Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
服务订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 恭喜芯恩(青岛)集成电路有限公司刘俊获国家专利权

恭喜芯恩(青岛)集成电路有限公司刘俊获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网恭喜芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利半导体设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222975355U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422164034.6,技术领域涉及:C30B25/10;该实用新型半导体设备是由刘俊;王伟;焦圣杰设计研发完成,并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种半导体设备,包括:基座、衬垫和预热环;其中,所述衬垫与所述预热环的相对表面上设置有多个自对准组件,用于限定所述预热环相对所述衬垫的位置;以及,所述多个自对准组件分布于所述反应气体的流动中心的侧边。可见,本实用新型提供的所述半导体设备利用多个自对准组件来提高预热环与衬垫的连接稳定性,不仅避免了预热环在工艺过程中发生位置偏移,降低预热环与基座的碰撞风险,还利于实现反应温度场中心的稳定,提高薄膜生长的均匀性。以及,各个自对准组件的分布避开了反应气体的流动中心,有效避免对反应气体的流动的阻塞,利于保障反应气流场的气流密度均匀分布,进一步优化薄膜生长的均匀性,提高工艺效果。

本实用新型半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备,其特征在于,包括:基座、衬垫和预热环;所述基座用于承载晶圆;所述衬垫和所述预热环均环绕所述基座的周向设置,且所述预热环位于所述衬垫的顶表面,用于加热反应气体;其中, 所述衬垫与所述预热环的相对表面上设置有多个自对准组件,用于限定所述预热环相对所述衬垫的位置;以及,所述多个自对准组件分布于所述反应气体的流动中心的侧边。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司,其通讯地址为:266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。