恭喜聚鼎科技股份有限公司陈国勋获国家专利权
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龙图腾网恭喜聚鼎科技股份有限公司申请的专利导热基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114666970B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110123910.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权导热基板是由陈国勋;杨正宗;游丰骏;罗凯威设计研发完成，并于2021-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本导热基板在说明书摘要公布了：一种导热基板包括一金属底板、一金属层、一导热绝缘高分子层及一陶瓷材料层。该导热绝缘高分子层位于该金属层与该金属底板之间。该陶瓷材料层包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层。该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间。
本发明授权导热基板在权利要求书中公布了：1.一种导热基板，包括： 一金属底板为铜层； 一金属层为铜层； 一导热绝缘高分子层，位于该金属层与该金属底板之间；及 一陶瓷材料层，包括一上陶瓷层形成在该金属层的表面上和一下陶瓷层形成在该金属底板的表面上；其中： 该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间； 该金属底板与该下陶瓷层、该金属层与该上陶瓷层，及该导热绝缘高分子层是以热压合的方式叠置；及 该导热基板于175℃的体积电阻率与25℃的体积电阻率之间比值定义成维持率，该维持率为1.3E-03～7.3E-01。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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