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龙图腾网恭喜重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利一种LED显示器像素单元结构及巨量转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113497011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010192493.9，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权一种LED显示器像素单元结构及巨量转移方法是由洪温振;徐瑞林设计研发完成，并于2020-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED显示器像素单元结构及巨量转移方法在说明书摘要公布了：本发明涉及显示器制造领域，具体涉及一种LED显示器像素单元结构，包括一显示背板，所述显示背板上阵列划分为多个像素区域；每个像素区域，包括，第一、第二、第三LED芯片，以及设置在所述显示背板上的高度为h1的第一凸台和高度为h2的第二凸台；所述第一凸台的高度h1小于或等于所述第二凸台的高度h2；所述第一LED芯片设置于所述像素区域内的显示背板上，所述第一LED芯片包括有第一电极组，所述第一电极组高度为hr，hr≥h2；所述第二LED芯片设置于所述第一凸台上，所述第三LED芯片设置于所述第二凸台上。本发明还涉及一种巨量转移方法，通过光刻胶暂时增大每颗LED芯片的尺寸，可以降低对转移头的制造要求。

本发明授权一种LED显示器像素单元结构及巨量转移方法在权利要求书中公布了：1.一种巨量转移方法，其特征在于，包括如下步骤： S10提供一第一生长基板，所述第一生长基板上生长有第一LED芯片，形成于所述第一LED芯片上的第一电极组背离所述生长基板； S11提供一第一临时基板，所述第一临时基板表面形成有第一粘合剂层，所述第一粘合剂层靠近所述第一LED芯片，并粘合所述第一电极组，然后将所述生长基板与所述第一LED芯片剥离； S12提供一第二临时基板，所述第二临时基板表面形成有第二粘合剂层，所述第二粘合剂层靠近并粘合所述第一LED芯片，然后用激光选择性的将待转移的所述第一LED芯片从所述第一粘合剂层分离； S13在所述第二粘合剂层上涂覆光刻胶材料，形成第一光刻胶层，所述第一电极从所述第一光刻胶层露出，所述第一光刻胶层的厚度为H1，所述第一LED芯片的高度为hR，所述第一电极组高度hr，H1≥hR-hr； S14将所述第一LED芯片转移至显示背板，将所述第一电极组与所述显示背板上的电极组相键合，用激光将所述第一LED芯片与所述第二粘合剂层分离； S15用显影液溶解移除所述第一光刻胶层。

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