买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜江南大学申请的专利用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110723713B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911139838.8，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法是由刘禹;唐彬;商二威;杨杰;陈彦秋设计研发完成，并于2019-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法。本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本发明第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。

本发明授权用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于低应力MEMS封装的粘接结构，其特征在于，所述用于低应力MEMS封装的粘接结构包括：从下至上依次交替叠置的应力隔离A层（100）和应力隔离B层（200）；所述应力隔离A层（100）和应力隔离B层（200）均分别包括至少一层的应力隔离层；所述应力隔离层包括若干根呈阵列式排布的应力隔离条（300）； 所述应力隔离A层（100）包括应力隔离条（300）排布一致的第一应力隔离层（410）和第二应力隔离层（420），所述应力隔离B层（200）包括应力隔离条（300）排布一致的第三应力隔离层（430）和第四应力隔离层（440）；第一应力隔离层（410）和第二应力隔离层（420）中的应力隔离条（300）排布一致；第三应力隔离层（430）和第四应力隔离层（440）中的应力隔离条（300）排布一致且第一应力隔离层（410）和第二应力隔离层（420）中的应力隔离条（300）交叉于第三应力隔离层（430）和第四应力隔离层（440）中的应力隔离条（300）； 所述应力隔离条（300）的宽度为50~~150μm，应力隔离条（300）的间距为100~~500μm； 所述应力隔离条（300）的热膨胀系数为1×10-6~~1×10-3[1K]。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江南大学，其通讯地址为：214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。