恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司田廷稳获国家专利权
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龙图腾网恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司申请的专利封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115996513B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111216068.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法是由田廷稳设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括基材层及设置于所述基材层上的可剥离层，所述载板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述可剥离层以及至少部分所述基材层。于所述可剥离层上设置介电层，部分所述介电层填入所述第一开孔内以形成定位柱。于所述介电层上设置连接垫，以及移除所述可剥离层以及所述基材层，获得所述电路板。本申请提供的电路板的制造方法通过在介电层的一侧设置定位柱，该定位柱可以用于插入主板的定位孔中，从而提高了电路板与主板的连接强度，减少电路板脱落或者错位的风险。另外，本申请还提供一种电路板、封装芯片以及封装结构。
本发明授权封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一载板，所述载板包括基材层及设置于所述基材层上的可剥离层，所述载板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述可剥离层以及至少部分所述基材层； 于所述可剥离层上设置内侧连接垫，所述内侧连接垫间隔设置于所述可剥离层上； 于所述可剥离层上设置介电层，所述介电层覆盖所述内侧连接垫，部分所述介电层填入所述第一开孔内以形成定位柱； 于所述介电层中设置第二开孔，所述内侧连接垫于所述第二开孔的底部露出； 于所述介电层背离所述内侧连接垫的一侧电镀形成外侧连接垫，部分所述外侧连接垫填入所述第二开孔内以形成导通体，所述导通体电性连接所述内侧连接垫与所述外侧连接垫；以及 移除所述可剥离层以及所述基材层，获得所述电路板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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