苏州华悦创芯智能科技有限公司周厚馨获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州华悦创芯智能科技有限公司申请的专利一种芯片生产用可变距移载结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223087098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422462109.9，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型一种芯片生产用可变距移载结构是由周厚馨;曹逸;史金朋设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用可变距移载结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片盘整理技术领域的一种芯片生产用可变距移载结构，包括横向平移模组和控制箱，所述控制箱上固定安装有电机，所述控制箱设于第二横向移动模组上，所述控制箱上固定安装有电机，所述控制箱上固定安装有变距器且变距器的移动端上固定安装有多个真空拾取器，所述真空拾取器吸气端安装有吸嘴，所述控制箱上固定安装有用于控制真空拾取器的真空发生器；此结构针对芯片生产过程中残量TRAY盘中芯片移载使用，采用真空吸附的方式移载效率更高，且不会损伤芯片，同时通过变距器的增设，适用于不同尺寸大小的芯片。
本实用新型一种芯片生产用可变距移载结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用可变距移载结构，包括横向平移模组1和控制箱2，其特征在于：所述控制箱2上固定安装有电机203，所述控制箱2设于第二横向移动模组上，所述控制箱2上固定安装有电机203，所述控制箱2上固定安装有变距器201且变距器201的移动端上固定安装有多个真空拾取器205，所述真空拾取器205吸气端安装有吸嘴206，所述控制箱2上固定安装有用于控制真空拾取器205的真空发生器202。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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