日月新半导体(苏州)有限公司周猛获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片包装卡盘安装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223087078U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422450134.5，技术领域涉及：B65G47/90；该实用新型一种芯片包装卡盘安装装置是由周猛设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片包装卡盘安装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片包装技术领域，公开了一种芯片包装卡盘安装装置，包括机架，所述机架顶部固定连接有左右移动梁，所述左右移动梁的一侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有前后移动梁。本实用新型中，通过分别启动第一电机和第二电机，可以独立地调整夹持座在左右方向和前后方向上的位置，确保了安装位置的准确性，同时，由于整个移动过程都受到导向梁、导向槽和导向杆的精确引导，因此移动过程非常平稳，避免了因震动或偏移而导致的安装误差，这种全方位精确可控的移动调整能力，不仅提高了安装效率，还确保了芯片包装卡盘在安装过程中的稳定性和可靠性。
本实用新型一种芯片包装卡盘安装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片包装卡盘安装装置，包括机架1，其特征在于：所述机架1顶部固定连接有左右移动梁2，所述左右移动梁2的一侧固定安装有第一电机3，所述第一电机3的输出端固定连接有第一螺纹杆4，所述第一螺纹杆4上螺纹连接有前后移动梁5，所述机架1的顶部固定连接有导向梁6，所述前后移动梁5滑动于导向梁6上，所述前后移动梁5的一侧固定安装有第二电机7，所述第二电机7的输出端固定连接有第二螺纹杆8，所述第二螺纹杆8上螺纹连接有螺纹块9，所述前后移动梁5上开设有导向槽10，所述螺纹块9通过导向槽10滑动于前后移动梁5上，所述螺纹块9的底部固定连接有夹持座11。
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