上海聚跃检测技术有限公司尚跃获国家专利权
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龙图腾网获悉上海聚跃检测技术有限公司申请的专利封装芯片的重封装方法及重封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120089607B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510587767.7，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权封装芯片的重封装方法及重封装结构是由尚跃;陈秋义设计研发完成，并于2025-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片的重封装方法及重封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装芯片的重封装方法及重封装结构，重封装方法包括：提供封装芯片，所述封装芯片包括位于封装体内且具有测试PAD的目标芯片，所述封装体表面具有至少与所述目标芯片的测试PAD对应的第一区域；刻蚀位于所述第一区域的封装体至显示出所述目标芯片的测试PAD；腐蚀位于所述第一区域的封装体至暴露出所述目标芯片的测试PAD；将测试贴片设置在所述封装体表面的第二区域，所述第二区域异于所述第一区域；在所述目标芯片的测试PAD和所述测试贴片之间形成键合线；在所述第一区域内填充封装材料。本发明的封装芯片的重封装方法及重封装结构，其能够大大提高封装芯片的测试效率及成功率。
本发明授权封装芯片的重封装方法及重封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片的重封装方法，适用于功能性测试，其特征在于，所述重封装方法包括： 提供封装芯片，所述封装芯片包括位于封装体内且具有测试PAD的目标芯片，所述封装体表面具有至少与所述目标芯片的测试PAD对应的第一区域； 刻蚀位于所述第一区域的封装体至显示出所述目标芯片的测试PAD； 腐蚀位于所述第一区域的封装体至暴露出所述目标芯片的测试PAD； 将测试贴片设置在所述封装体表面的第二区域，所述第二区域异于所述第一区域； 在所述目标芯片的测试PAD和所述测试贴片之间形成键合线； 在所述第一区域内填充封装材料并固化。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海聚跃检测技术有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区张东路1388号2幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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