丁肇诚获国家专利权
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龙图腾网获悉丁肇诚申请的专利具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334684B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011047828.4，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片及其制作方法是由郭浩中;丁肇诚设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片及其制作方法在说明书摘要公布了：一种具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含一半导体基底，及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有一远离该半导体基底的顶面，及一自该顶面露出的电连接垫，该电连接垫具有一金属层，及一形成于该金属层的表层的能态层，其中，该能态层结合于该金属层，且具有与该金属层不同的能隙。此外，本发明还提供该半导体测试芯片的制作方法。通过该能态层仿真诱导半导体组件于不同环境的氧化及腐蚀破坏状况，得以加速利用该半导体测试芯片进行可靠度测试时的反应进行，以减少可靠度测试的时间。
本发明授权具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，该半导体测试芯片包含：半导体基底；及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，其特征在于：该至少一测试芯片包括： 反向该半导体基底的顶面；及 至少一电连接垫，自该顶面对外裸露，包含金属层及形成于该金属层的表层的能态层，其中，该能态层结合于该金属层，且具有与该金属层不同的能隙； 其中，该金属层的构成材料为铝、铝合金，或铜、铜合金，当该金属层为铜或铜合金，该能态层选自CuClxOHy、CuxOHy、CuxNyOHz，及CuxOyNz的至少一者，x0,y0,z0；当该金属层为铝或铝合金，该能态层选自AlClxOHy、AlOHx、AlxNyOHz，及AlxOyNz的至少一者，x0,y0,z0； 通过不同电浆或是腐蚀性气体的选择对该金属层进行表面处理，于该金属层形成具有所需能隙的该能态层，从而可得到所述具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片；通过该能态层仿真诱导该半导体组件于不同环境的氧化及腐蚀破坏状况，使该半导体测试芯片应用于模拟不同环境条件的打线可靠度测试。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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