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龙图腾网获悉广东惠伦晶体科技股份有限公司申请的专利一种恒温晶体振荡器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111355448B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010170897.8，技术领域涉及：H03B5/04；该发明授权一种恒温晶体振荡器是由姜健伟设计研发完成，并于2020-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种恒温晶体振荡器在说明书摘要公布了：本发明公开一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对晶体组件进行加热的振荡芯片组件，振荡芯片组件包括有一陶瓷基座，陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面，第一安装面的边缘上设有安装支撑平台，陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻，陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖，振荡芯片组件和晶体组件均容纳在密封的空间内，第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻，加热电阻对陶瓷基座加热的同时也在加热护盖。本发明在陶瓷基座内设置加热电阻，加热电阻加热陶瓷基座的同时也对陶瓷封装和护盖进行加热。加热电阻加热陶瓷基座的同时也对护盖进行加热，护盖将晶体组件密封包裹的，并具有加热受热的功能，能够对空间内的温度进行有效的调节。

本发明授权一种恒温晶体振荡器在权利要求书中公布了：1.一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对所述晶体组件进行加热的振荡芯片组件，其特征在于，所述振荡芯片组件包括有一陶瓷基座，所述陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面的边缘上设有安装支撑平台，所述陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻，所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖，所述护盖和所述陶瓷基座焊接、形成一密封的空间，所述振荡芯片组件和晶体组件均容纳在所述密封的空间内，所述第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻，所述加热电阻对所述陶瓷基座加热的同时也在加热所述护盖； 所述晶体组件通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面，所述陶瓷基座加热的同时也同时加热所述护盖和所述晶体组件； 所述护盖被加热电阻加热的同时、能够调节和控制所述密封的空间内的温度、使密封的空间内的温度保持恒温状态； 所述晶体组件包括一陶瓷封装和通过导电胶粘贴于该陶瓷封装上的石英晶片、以及盖于所述陶瓷封装上形成密封空腔的金属盖，所述陶瓷封装的安装底面设有一内电路，所述石英晶片位于所述密封空腔内，所述石英晶片通过接触引脚与所述内电路连接，所述陶瓷封装的底面通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面。

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