迪睿合株式会社塚尾怜司获国家专利权
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龙图腾网获悉迪睿合株式会社申请的专利含填料膜获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114907594B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210354945.8，技术领域涉及：C08J5/18；该发明授权含填料膜是由塚尾怜司;松原真设计研发完成，并于2017-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本含填料膜在说明书摘要公布了：各向异性导电膜等的含填料膜10A具备填料分散层3，所述填料分散层3具有：树脂层2、在树脂层2中以单层分散的由填料1A构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在树脂层2中以单层分散的由填料1B构成的第二填料层。第一填料层的填料1A从树脂层2的一侧表面2a露出、或接近于该表面2a，第二填料层的填料1B从树脂层2的另一侧表面2b露出、或接近于该表面2b。
本发明授权含填料膜在权利要求书中公布了：1.含填料膜，其是具备填料分散层的含填料膜，所述填料分散层具有：树脂层、在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第二填料层， 第一填料层的填料从该树脂层的一侧表面露出，或埋入该树脂层，使得从该树脂层的一侧表面到所述第一填料层的填料的最深部的距离L1与所述第一填料层的填料的粒径DA的比率L1DA为30％以上且110％以下， 第二填料层的填料从该树脂层的另一侧表面露出，或埋入该树脂层，使得从该树脂层的另一侧表面到所述第二填料层的填料的最深部的距离L2与所述第二填料层的填料的粒径DB的比率L2DB为30％以上且110％以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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