朗姆研究公司保罗·孔科拉获国家专利权
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龙图腾网获悉朗姆研究公司申请的专利用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121769B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110945833.5，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制是由保罗·孔科拉;卡尔·F·利泽;伊斯瓦·斯里尼瓦桑设计研发完成，并于2017-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制在说明书摘要公布了：一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件。基座组件包括能移动地安装在主框架上的基座。升降垫搁置在所述基座的基座顶表面上并与所述基座组件一起移动。升高机构将所述升降垫与所述基座分离，并且包括：固定在主框架上的硬止动件；附接在所述基座组件上的辊；能移动地附接到所述基座组件上的滑动件；互连到所述滑动件上并且互连到从所述升降垫延伸的垫轴上的升降垫支架；和能旋转地附接到所述升降垫支架上的杆。所述杆当不与所述上硬止动件接合时，搁置在所述辊上。当所述基座组件向上移动时，所述杆在与所述上硬止动件和辊接合时绕销旋转，并将所述升降垫与所述基座顶表面分离处理旋转位移。
本发明授权用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制在权利要求书中公布了：1.一种用于处理室的升降垫升高机构，所述升降垫升高机构包括： 用于基座的升降垫，所述基座安装在主框架上，其中所述升降垫被配置成搁置在所述基座的基座顶表面上； 连接到所述主框架的硬止动件； 连接到包括所述基座的基座组件的辊； 可移动地连接到所述基座组件的滑动件； 升降垫支架，其互连到所述滑动件上并且互连到垫轴上，其中所述垫轴沿中心轴线连接到所述升降垫；和 杆，其旋转地附接到所述升降垫支架的销上， 其中当所述基座组件向下移动时，所述杆在与所述硬止动件和所述辊接合时绕所述销旋转，并将所述升降垫与所述基座分离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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