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申请/专利权人：芜湖桑乐金电子科技有限公司
申请日：2016-12-23
公开（公告）日：2017-05-31
公开（公告）号：CN106793200A
专利技术分类：...加热导体安装在绝缘基座上的[2006.01]
专利摘要：可控发热区域发热板，它涉及碳晶发热板技术领域，它包含绝缘层、导电碳浆层，导电碳浆层设置在绝缘层的表面，导电碳浆层上设置有由一端向另一端渐变渐大且渐变渐密的孔；所述的孔为等比率方式设置。能实现立起测试时下部温度与上部温度保持均衡，增加用户使用舒适度，可以通过对电流的控制使得表面温度可在制作时自由设计，不仅仅局限于上下温度保持均衡，还可以实现上下热，中间不热，或者左右热中间不热等，可以调整任何区域的温度高低；还可以实现特殊客户对功率的不同要求，满足更多用户的使用需求，增强企业的市场竞争力。
专利权项：可控发热区域发热板，它包含绝缘层、导电碳浆层，导电碳浆层设置在绝缘层的表面，其特征在于，导电碳浆层上设置有由一端向另一端渐变渐大且渐变渐密的孔。
百度查询： 芜湖桑乐金电子科技有限公司 可控发热区域发热板
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