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申请/专利权人：汉达精密电子（昆山）有限公司
申请日：2011-09-01
公开（公告）日：2013-03-13
公开（公告）号：CN102962995A
专利技术分类：.用有压力或无压力的加热[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种热熔治具的热熔柱结构，用于将一螺母热熔植入一塑胶件内，该热熔柱的上端固接于热熔治具的上模板上，其主体下端为圆柱体结构，其下端面为圆截面，该圆截面与该螺母上表面的大小相适配，其特征在于：该热熔柱的下端圆截面上向外设有一定位凸起结构。相较于现有技术，本发明热熔治具的热熔柱结构具有以下优点：1热熔柱下端的定位凸起结构增大了热熔柱与螺母内表面之间的辐射传热面积，且与螺母的内表面距离较近，传热效率较高，减少了加热时间，提高了生产效率；2在螺母未摆正的情况下，热熔柱的底部定位凸起结构可预先对螺母进行矫正和精确定位，避免了因螺母植入后歪斜或定位不准造成后续组装的困难。
专利权项：一种热熔治具的热熔柱结构，用于将一螺母热熔植入一塑胶件内，该热熔柱的上端固接于热熔治具的上模板上，其主体下端为圆柱体结构，其下端面为圆截面，该圆截面与该螺母上表面的大小相适配，其特征在于：该热熔柱的下端圆截面上向外设有一定位凸起结构。
百度查询： 汉达精密电子（昆山）有限公司 热熔治具的热熔柱结构
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