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申请/专利权人：苏州中普电子有限公司
申请日：2007-04-23
公开（公告）日：2011-06-29
公开（公告）号：CN101079341B
专利技术分类：.电压响应的，即压敏电阻器[2006.01]
专利摘要：一种不燃型压敏电阻，它包括具有两个相对的表面的压敏电阻基片、电连接于所述的压敏电阻基片的一个表面上的第一引出电极、电连接于所述的压敏电阻基片的另一个表面上的第二引出电极，在所述的两相对表面的外侧分别具有在温度为155～450℃时能够熔化的低熔点金属导电层，并且位于两侧的低熔点金属导电层之间无良性导体相电连接。在压敏电阻基片或击穿燃弧时，熔融了低熔点金属以气态或液态形式进入电弧，将电弧电阻迅速降低到接近短路的程度，这样就可以保证过流保护熔丝或过流保护开关能在压敏电阻外壳起火前迅速切断电弧电流，从而防止火灾事故的发生。
专利权项：一种不燃型压敏电阻，它包括具有两个相对的表面12，13的压敏电阻基片1、电连接于所述的压敏电阻基片1的一个表面12上的第一引出电极2、电连接于所述的压敏电阻基片1的另一个表面13上的第二引出电极3，其特征在于：在所述的两相对表面12，13的外侧分别具有在温度为155～450C时能够熔化的低熔点金属导电层5，所述的低熔点金属导电层5与所述的第一引出电极2之间设置有绝缘涂层6，所述的低熔点金属导电层5与所述的第二引出电极3之间也设置有绝缘涂层6，所述的绝缘涂层6使得所述的低熔点金属导电层5与所述的第一引出电极2之间呈电绝缘状态、所述的低熔点金属导电层5与第二引出电极3之间呈电绝缘状态。
百度查询： 苏州中普电子有限公司 不燃型压敏电阻
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