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申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日：2011-01-17
公开（公告）日：2011-09-21
公开（公告）号：CN201986269U
专利技术分类：.在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K1/16优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供了一种单板，所述单板包括一块印刷电路板PCB，所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。上述单板，利用埋容或者架高模块的方式将原来两块PCB上的器件放置到一块PCB上，从而简化了结构设计，有效地降低了生产线操作的复杂度，也有效地降低了成本。
专利权项：一种单板，包括一块印刷电路板PCB，其特征在于：所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。
百度查询： 中兴通讯股份有限公司 单板
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