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申请/专利权人：杨福占
申请日：2004-12-22
公开（公告）日：2006-02-15
公开（公告）号：CN2758970Y
专利技术分类：.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及电子原件加工行业加工晶片的晶体研磨倒边机，具体地说是一种高速晶体倒边机倒筒。该倒筒筒体呈球状体，其内腔研磨面为完整的内球面结构。该倒筒在对各种型号的晶片进行倒边加工时，能使晶片达到倒边圆滑均匀，角度可靠，与同类产品比较其稳定一致性可提高30％以上，加工速度可提高约20％，总体加工效果提高25％以上，基本解决了目前同类产品在加工过程中存在的问题。
专利权项：1、一种高速晶体倒边机倒筒，其特征在于该倒筒筒体呈球状体，其内腔研磨面为完整的内球面结构。
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