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申请/专利权人：段志祥
申请日：2004-01-12
公开（公告）日：2005-07-13
公开（公告）号：CN2709558Y
专利技术分类：..用块状构件组成的，例如，用空心石料（E04B5/14优先；用加筋砖块组成的楼板入E04B5/44）[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种连锁组合无梁楼盖连锁砌块。主要特征是：为长方体空心砌块，砌块的前后两面为连接凹面或连接凸榫，左右两端为与连锁梁配合的连锁头，上下两面为波纹面。本实用新型将砌块与梁结合互相连锁，砌块与砌块拼装时也相互对接连锁，拼装组合后的楼板，结合轻骨料的后期找平工序，楼板整体结构力强，具有轻质、高强、隔音、隔热、抗渗、抗震防裂等特点，可广泛用于高低层屋面、楼板拼装。
专利权项：1、一种连锁组合无梁楼盖连锁砌块，长方体状空心砌块，其特征在于：砌块的前后两面为连接凹面或连接凸榫；上面由波纹平面和波纹斜面构成，其中部为波纹平面，两边为波纹斜面；下面为波纹平面；砌块的两端为具有连锁承托面的连锁头。
百度查询： 段志祥 连锁组合无梁楼盖连锁砌块
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