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申请/专利权人：友达光电股份有限公司
申请日：2008-11-06
公开（公告）日：2011-01-19
公开（公告）号：CN101392779B
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开了一种结合结构，包含二被结合件及一结合件，各被结合件分别具有一接触平面，各接触平面上分别具有一凹槽；凹槽上分别具有一贯穿孔，二被结合件的凹槽对应结合形成一容置空间，且二被结合件除凹槽以外，其余的接触平面部分皆互相接触，结合件设置于容置空间中，其中结合件包含一板状主体及二锁附元件，二锁附元件设置于板状主体的二平面，用以分别先贯穿二被结合件的贯穿孔后，再锁附于二被结合件上，借以将二被结合件结合为一体。
专利权项：一种结合结构，其特征在于，所述结合结构包含：二被结合件，分别具有一接触平面，各所述接触平面上分别具有一凹槽，所述凹槽上分别具有一贯穿孔，所述凹槽对应结合形成一容置空间，且该二被结合件除所述凹槽以外，该二被结合件其余的接触平面部分皆互相接触；以及一结合件，设置于该容置空间中，该结合件包含一板状主体，且该板状主体的二平面分别设置一锁附元件，各所述锁附元件又包含：一连接柱，垂直于该板状主体的平面，且贯穿所述其中一个贯穿孔；以及二延伸部，垂直于该连接柱的末端，且沿一第一轴线互为反向延伸，并能扣持于该二被结合件之一的表面上；其中，该第一轴线指的是通过该锁附元件同一侧定位凸点的虚拟线段，或者是该锁附元件同一侧延伸部相距最远的端点所连接成的虚拟线段；其中，所述板状主体在所述容置空间中旋转后，所述延伸部扣持于所述被结合件的外侧表面上，使所述结合件锁附于该二被结合件上。
百度查询： 友达光电股份有限公司 结合结构及结合方法
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