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申请/专利权人：电解铜产品有限公司
申请日：1996-05-30
公开（公告）日：1997-08-13
公开（公告）号：CN1157011A
专利技术分类：.丝；带；箔[2006.01]
专利摘要：本发明涉及铜线，其具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构。本发明还涉及一种制造铜线的工艺，包括：切割铜箔以形成至少一股铜线，所述铜箔是一种可退火的电积铜箔，具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构，所述铜箔其特征在于，在177℃下退火15分钟之后疲劳延度至少为大约25％；以及成型所述股线以使所述股线具有希望截面形状和尺寸。本发明还涉及一种制造铜线的工艺，包括：在一个阳极与一个阴极之间流动一种含水电解溶液，并且在阳极与阴极之间施加有效量的电压以在阴极上沉积铜箔，所述电解溶液其特征在于，氯离子浓度大约达5ppm，以及有机添加剂浓度大约达0.2ppm；切割所述铜箔以形状至少一股线；以及成型所述股线以使所述股线具有希望截面形状和尺寸。
专利权项：1。一种铜线，具有主要为柱状晶粒自由的充分均匀的无定向晶粒结构。
百度查询： 电解铜产品有限公司 铜线及制造铜线的工艺
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