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申请/专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日：2006-09-28
公开（公告）日：2010-12-22
公开（公告）号：CN1942091B
专利技术分类：
专利摘要：本发明的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受到损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明的另一目的在于提供一种拾取装置，其以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。本发明的拾取装置包括：固定于支撑体、且保持附着有芯片的薄膜的框体；在旋转或移动的同时推压薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；在用推压单元推压薄膜的同时或之后，夹持芯片的夹持单元；以及使夹持单元移动的移动器。
专利权项：一种拾取装置，其包括：固定附着有芯片的薄膜的框体；保持所述框体的支撑体；推压所述薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；夹持所述芯片的夹持单元，所述芯片附着在所述薄膜中被所述推压单元推压着的部分或推压了的部分；以及移动所述夹持单元的第一移动器，其中，所述框体和所述推压单元中的任一个或双方沿着与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的第一方向相对地移动，其中所述推压单元在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度为所述芯片在所述第二方向上的长度的1倍至10倍，并且其中所述推压单元被配置成在所述框体和所述推压单元中的任一个或双方相对地移动时使所述芯片的至少沿着所述第二方向的两边从所述薄膜分离。
百度查询： 株式会社半导体能源研究所 拾取装置及拾取方法
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