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热塑性树脂、热塑性树脂的制备方法以及包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物专利

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申请/专利权人:株式会社LG化学

申请日:2016-11-22

公开(公告)日:2017-10-13

公开(公告)号:CN107250264A

专利技术分类:.接枝到橡胶上[2006.01]

专利摘要:本发明涉及一种热塑性树脂、该热塑性树脂的制备方法以及包含所述热塑性树脂的热塑性树脂组合物,所述热塑性树脂包含:核,其中,单体接枝聚合至二烯橡胶聚合物,所述核包含40重量%至70重量%的共轭二烯橡胶聚合物和总和为7.5重量%至30重量%的包含芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的单体;以及包围所述核的壳,其中,单体接枝聚合至共轭二烯橡胶聚合物,所述壳包含总和为15重量%至45重量%的包含芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的单体,其中,相对于总和为100重量%的所述核的单体,所述核的单体中的乙烯基氰化合物的含量为0.01重量%至20重量%,相对于总和为100重量%的所述壳的单体,所述壳的单体中的乙烯基氰化合物的含量为大于25重量%至90重量%以下。

专利权项:一种热塑性树脂,包含:核,该核通过使40重量%至70重量%的共轭二烯橡胶状聚合物与总和为7.5重量%至30重量%的包含芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的单体进行接枝聚合而制备;以及包围所述核的壳,该壳通过使所述共轭二烯橡胶状聚合物与总和为15重量%至45重量%的包含芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的单体进行接枝聚合而制备,其中,基于总和为100重量%的所述核的单体,构成所述核的单体中的乙烯基氰化合物的含量为0.01重量%至20重量%,基于总和为100重量%的所述壳的单体,构成所述壳的单体中的乙烯基氰化合物的含量为大于25重量%至90重量%以下。

百度查询: 株式会社LG化学 热塑性树脂、热塑性树脂的制备方法以及包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物

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