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申请/专利权人：西门子公司
申请日：2000-12-12
公开（公告）日：2006-03-29
公开（公告）号：CN1248563C
专利技术分类：
专利摘要：基板可在一个上运输段5上输往装配设备1的装配位置6。在该运输段5的下方在数个传送面中设置用于将基板4输送通过装配位置6的传送段13。由此减小该装配设备1的制造成本。
专利权项：1.用于以电气元件8装配基板4的装配设备1，其中，基板4在至少一个运输段5上可输往一个装配位置6并可从该处输出，并且其中，在运输段5的下方设定有用于基板的附加传送段13的安装位置，其特征在于，该用于传送段13的安装位置设置在至少两个上下叠置的平面上；该装配设备1具有一个沿传送方向伸展的横截面为矩形的管状机架件11，该机架件11的一个上管壁构成该横向连接件，该横向连接件被设置在运输段5和传送段13之间；该运输段5设置在该上管壁上，该机架件11在该横向连接件的下方的空腔形成至少一个用于该传送段的纵向贯通的自由空间12，该机架件11具有用于一个支架14的支承轴承15，该传送段13可固定在该支架14上，支架14连同固定在其上的传送段13可沿运输方向推入该自由空间12中。
百度查询： 西门子公司 装配基板的装配设备和带有所述装配设备的装配线
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