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申请/专利权人：揖斐电株式会社
申请日：2007-02-20
公开（公告）日：2011-07-06
公开（公告）号：CN101341278B
专利技术分类：.沉积过程中结合机械处理的电镀[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体18，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层镀敷成分、添加剂浓度薄的区域变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔36内部凹内以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔36的内部凹内比扩散层的厚度厚出了导通孔36凹的深度那么多的量，因此，导通孔36的内部凹内与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔36内部凹部与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
专利权项：一种镀敷装置，该装置是在具有非贯通孔和贯通孔的至少一方的印刷电路板的非贯通孔或贯通孔内形成镀敷导体而制成导通孔导体或通孔导体的镀敷装置，其特征在于，该镀敷装置具有：装有镀敷液的镀敷槽；具有挠性的接触体，该接触体的至少一部分与印刷电路板的表面相接触；上述接触体进入到上述非贯通孔或贯通孔内的量被调整为10μm以下。
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