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银颗粒制造方法、银颗粒及银膏专利

发布时间:2019-03-07 19:18:09 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 银颗粒制造方法、银颗粒及银膏

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申请/专利权人:国立大学法人大阪大学

申请日:2016-07-22

公开(公告)日:2018-03-27

公开(公告)号:CN107848037A

专利技术分类:...从液体金属化合物开始,如溶液[2006.01]

专利摘要:首先,将至少银化合物、还原剂及分散剂进行混合,获得混合液S1。接着,加热混合液,使银化合物与还原剂反应,生成第一银颗粒及第二银颗粒,其中,第一银颗粒呈片材状或板状;该第二银颗粒与第一银颗粒相比,形状近似球形或呈球形,并且,粒径小于第一银颗粒的边长的最大值S2。

专利权项:一种银颗粒制造方法,包含:将至少银化合物、还原剂及分散剂混合,获得混合液的步骤;及加热所述混合液,使所述银化合物与所述还原剂进行反应,生成第一银颗粒及第二银颗粒的步骤,其中,所述第一银颗粒呈片材状或板状,所述第二银颗粒与所述第一银颗粒相比,形状近似球形或呈球形,并且,粒径小于所述第一银颗粒的边长的最大值。

百度查询: 国立大学法人大阪大学 银颗粒制造方法、银颗粒及银膏

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