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申请/专利权人：哈纳米克罗恩公司
申请日：2015-12-31
公开（公告）日：2016-07-06
公开（公告）号：CN105742223A
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：本文公开了一种可折叠且可展开电子器件和一种制造所述电子器件的方法。所述电子器件可包括柔性芯片、保护膜和柔性基板。所述柔性芯片在其一个表面上可包括第一布线。所述柔性芯片通过从其第二表面减小厚度可具有可折叠且可展开结构。所述保护膜可设置于所述柔性芯片的所述第二表面上。所述柔性基板在其一个表面上可包括第二布线。所述第一布线可面向所述第二布线，并且所述第一布线可电连接至所述第二布线。
专利权项：一种电子器件，所述电子器件包括：柔性芯片，所述柔性芯片在其第一表面上包括第一布线，所述柔性芯片具有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构；保护膜，所述保护膜设置于所述柔性芯片的所述第二表面上以用于保护所述柔性芯片；和柔性基板，所述柔性基板在其一个表面上包括第二布线，其中所述柔性芯片的所述第一布线面向所述柔性基板的所述第二布线，并且所述第一布线电连接至所述第二布线。
百度查询： 哈纳米克罗恩公司 电子器件和制造电子器件的方法
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