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申请/专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日：2005-02-04
公开（公告）日：2005-08-17
公开（公告）号：CN1655187A
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：在粘结着非接触型或接触型ID标号或ID标签的商品和ID卡中，由于在用于通讯的天线和在天线周围所设置的树脂之间的热膨胀系数之间的差异所引起的应力会施加到具有较大热膨胀系数的树脂上，从而使得树脂断裂。这样会降低ID标号及其它等等的产量、寿命以及可靠性。在诸如根据本发明的ID标号、ID标签合ID卡的物品中，在形成ID标号、ID标签和ID卡的天线周围所设置的填充层中包括填充剂，从而可以减小在天线和填充层之间的热膨胀系数中的差异。这就有可能消除由于热膨胀系数中的差异所引起的应力产生，并能避免填充层的剥离和断裂。
专利权项：1.一种物品，其特征在于，它包括：天线，包括薄膜晶体管并连接着所述天线进行工作的薄膜集成电路器件；和，包括填充剂并设置所述天线周围的填充层。
百度查询： 株式会社半导体能源研究所 ID标号,ID标签和ID卡
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