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申请/专利权人:宁波舜宇光电信息有限公司
申请日:2019-01-21
公开(公告)日:2019-05-07
公开(公告)号:CN109729645A
专利技术分类:..两个或更多个印刷电路的结构连接(对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K1/11,H01R12/00)[2006.01]
专利摘要:本发明公开了电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法。该电路板包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元,各电路板单元第一表面的至少一部分与基板的表面结合,各电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面,基板为模塑层或模塑线路板。本发明采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板,因此最终形成的电路板单元凸出于基板。各电路板单元无需通过连接部与边框保持连接,因此电路板单元的排布方式更灵活,也有利于提高蚀刻层的材料利用率,此外,电路板单元的平整性更好,不易发生翘起。
专利权项:1.一种电路板,包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元,其特征在于,各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合,各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面,所述基板为模塑层或模塑线路板。
百度查询: 宁波舜宇光电信息有限公司 电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法
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