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申请/专利权人：江苏上达电子有限公司
摘要：本发明公开一种柔性线路板表面处理的方法，在绝缘基材上溅镀一层导电层，两侧钻链轮孔；导电层上涂布光刻胶；对产品进行曝光、显影；对未被光刻胶覆盖的区域进行蚀刻，形成线路、内引线和外引线；在线路上涂耐电镀抗试剂；对的内引脚和外引线进行电镀锡作业，在其表面形成一层锡合金层；去除掉线路上的耐电镀抗试剂；在线路上涂布一层阻焊剂；在内引脚上涂布一层耐电镀抗试剂；对内引脚上与电子元件或半导体连接位置进行电镀锡作业；去除掉内引脚上耐电镀抗试剂。本发明是在线路图案区域先进行镀锡，再进行阻焊剂印刷，这样做消除了镀锡液对于阻焊剂侵蚀作用，避免线路剥离导致产品短路；在产品的弯折区域只进行了一次镀锡，提高COF卷带耐弯折性。
主权项：1.一种柔性线路板表面处理的方法，其特征在于，包括一下步骤；步骤一：在绝缘基材11上溅镀一层导电层12，然后在绝缘基材的两侧钻链轮孔13；步骤二：在导电层12上涂布一层光刻胶14；步骤三：对步骤二的产品进行曝光、显影，去除掉不需要的光刻胶，形成光刻胶图案14a；步骤四：对未被光刻胶覆盖的区域进行蚀刻，形成线路15、内引线15a和外引线15b；步骤五：在线路15上涂布一层耐电镀抗试剂16，用来保护线路部分不被电镀液侵蚀；步骤六：对未被耐电镀抗试剂16覆盖的内引脚15a和外引线15b进行电镀锡作业，在其表面形成一层锡合金层17；步骤七：去除掉线路15上的耐电镀抗试剂16；步骤八：在线路15上涂布一层阻焊剂18，用来保护线路图案不被侵蚀和划伤；步骤九：在内引脚上15a除与电子元件或半导体连接的位置涂布一层耐电镀抗试剂16；步骤十：对内引脚上15a与电子元件或半导体连接的位置进行电镀锡作业，形成一层锡合金层17，之后与电子元件或半导体形成锡金合金层；步骤十一：去除掉内引脚15a上的耐电镀抗试剂16。
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权利要求：
百度查询： 江苏上达电子有限公司 一种柔性线路板表面处理的方法
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