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一种耐水煮高粘接硅胶及制备方法 

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申请/专利权人:烟台德邦科技有限公司

摘要:本发明涉及一种耐水煮高粘接硅胶,按质量份计包括:A组分:基料22~65份,稀释剂15.2~35份,增韧剂5~15份,催化剂0.1~1份;B组分:基料30~70份,甲基含氢聚硅氧烷5~20份,抑制剂0.01~1份,粘结剂2~10份;本发明提供的耐水煮硅胶,为双组分加成型有机硅胶,中高温环境下能够快速固化;通过增韧剂的添加能有效提高本体强度,这样不仅能改善胶料对基材的粘接性能,而且能降低返修时密封胶在部件中的残留,利于保护被粘接部件;结构粘接剂的加入,可以明显改善耐水煮硅胶对基材的粘接强度,同时水煮后的粘接力保持率较高。

主权项:1.一种耐水煮高粘接硅胶,其特征在于,按质量份计包括:A组分:基料22~65份,稀释剂15.2~35份,增韧剂5~15份,催化剂0.1~1份;B组分:基料30~70份,甲基含氢聚硅氧烷5~20份,抑制剂0.01~1份,粘结剂2~10份;所述基料由甲基乙烯基硅油,气相法白炭黑以及结构化控制剂按质量比35~60:5~20:1~15组成;所述粘接剂结构式如3所示 其中,m=1~4,n=1~3。

全文数据:

权利要求:

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