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申请/专利权人：深圳孔雀科技开发有限公司
申请日：2019-12-18
公开（公告）日：2020-03-20
公开（公告）号：CN110894141A
专利技术分类：..借助于中介金属[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种真空玻璃连续封接方法，真空玻璃的两块玻璃板在预定封接区域均制备有金属化层，且两块玻璃板的两个金属化层之间放置有钎焊料；真空玻璃夹在盖板和托盘之间，形成组合工件；封接工艺中，通过辐射加热方式对盖板和托盘同时加热，利用盖板和托盘存储的热量对两块玻璃板加热以完成两块玻璃板的封接。克服了现有技术中玻璃加热不均匀、翘曲或碎裂的问题，利用盖板和托盘存储的热量对两块玻璃板加热以完成两块玻璃板的封接，实现可靠工艺曲线控制的同时，提高了生产效率。
专利权项：1.一种真空玻璃连续封接方法，其特征在于：真空玻璃的两块玻璃板在预定封接区域均制备有金属化层，且两块玻璃板的两个金属化层之间放置有钎焊料；真空玻璃夹在盖板和托盘之间，形成组合工件；封接工艺中，通过辐射加热方式对盖板和托盘同时加热，利用盖板和托盘存储的热量对两块玻璃板加热以完成两块玻璃板的封接。
百度查询： 深圳孔雀科技开发有限公司 一种真空玻璃连续封接方法
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