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申请/专利权人：湖南博匠信息科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高密度3UVPX板卡，包括：PCB基板、设置在PCB基板上的龙芯CPU、龙芯桥片、两个4GBDDR3内存和电源模块，PCB基板的中间位置设置有横向的风道将PCB基板分为上半区和下半区，龙芯CPU、两个4GBDDR3内存皆位于上半区且靠近风道的上端，龙芯桥片位于下半区且靠近风道的下端，两个4GBDDR3内存分别位于龙芯CPU的左右两侧，电源模块位于上半区的顶部。本技术方案采用龙芯CPU和配套龙芯桥片的组合可以实现自主国产化的VPX板卡，安全性好，在龙芯CPU的两侧分别集成一个4GBDDR3内存，总共8GB的DDR3缓存可以保证VPX板卡的计算速率，在PCB基板中间设置风道，将大功率发热元器件设置在风道的两侧，在高集成度情况下提高了元器件的散热效果，保证板卡的稳定运行。
主权项：1.一种高密度3UVPX板卡，其特征在于，包括：PCB基板100、设置在PCB基板100上的龙芯CPU200、龙芯桥片300、两个4GBDDR3内存400和电源模块500，所述PCB基板100的中间位置设置有横向的风道110将PCB基板100分为上半区和下半区，所述龙芯CPU200、两个4GBDDR3内存400皆位于上半区且靠近风道110的上端，所述龙芯桥片300位于下半区且靠近风道110的下端，两个4GBDDR3内存400分别位于龙芯CPU200的两侧，所述电源模块500位于上半区的顶部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南博匠信息科技有限公司 一种高密度3UVPX板卡
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