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耳返耳机电路、耳返耳机及耳返系统专利

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申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2020-04-15

公开(公告)日:2020-08-11

公开(公告)号:CN111526443A

专利技术分类:.受话器口;其所用的附件[2006.01]

专利摘要:本申请适用于耳机技术领域,提供了一种耳返耳机电路、耳返耳机及耳返系统,耳返耳机电路包括:麦克风、按键、耳机、编码译码器、差分模块和反馈模块;编码译码器分别与差分模块、反馈模块和耳机连接,反馈模块与差分模块和耳机连接,麦克风和按键均设置在差分模块和耳机之间。通过在地电位和反馈模块中的反馈提升电阻之间设置串联连接的第一反馈阻抗和第二反馈阻抗,并将差分模块中第一隔直电容的第二端连接在第一反馈阻抗和第二反馈阻抗之间,从而可以采用差分输入的方式,通过第一反馈阻抗和第二反馈阻抗之间的电位对采集的语音数据中的干扰信号进行消减,进而可以在防止耳返耳机出现啸叫自激的前提下,提高耳返耳机的响度。

专利权项:1.一种耳返耳机电路,其特征在于,包括:麦克风、按键、耳机、编码译码器、差分模块和反馈模块;所述编码译码器分别与所述差分模块、所述反馈模块和所述耳机连接,所述反馈模块分别与所述差分模块和所述耳机连接,所述麦克风和所述按键均设置在所述差分模块和所述耳机之间;所述反馈模块包括第一反馈阻抗、第二反馈阻抗和反馈提升电阻;所述反馈提升电阻的第一端与所述编码译码器的耳机供电端连接,所述反馈提升电阻的第二端与所述编码译码器的反馈端连接;所述反馈提升电阻用于调整所述第一反馈阻抗的第一端对应的电位,所述第一反馈阻抗和所述第二反馈阻抗串联连接在所述编码译码器的反馈端和地电位之间;所述差分模块包括第一隔直电容和第二隔直电容,所述第一隔直电容的第一端和所述第二隔直电容的第一端均与所述编码译码器的数据接收端连接,所述第一隔直电容的第二端连接在所述第一反馈阻抗和所述第二反馈阻抗之间,所述第二隔直电容的第二端分别与所述麦克风和所述按键连接;所述第一隔直电容的第二端的电位是根据所述第二隔直电容的第二端的电位进行设置的,所述第一隔直电容的第二端的电位用于消减所述第二隔直电容的第二端的电位对所述麦克风采集的语音数据中的干扰信号,所述第一反馈阻抗和所述第二反馈阻抗用于调整所述第一隔直电容的第二端的电位。

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