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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2019-04-15
公开（公告）日：2020-10-27
公开（公告）号：CN111829841A
专利技术分类：.测试用样品的制备（将样品安装在显微镜载片上入G02B21/34；电子显微镜中支承被分析的物品或材料的装置入H01J37/20）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种针状样品包括样品部、底座部以及焊料部。样品部包括针状尖端以及感兴趣区域。底座部连接样品部，其中所述样品部的最大长度与所述针状样品在所述样品部相对于所述针状尖端的底端处的直径的比值介于1至2.5之间。焊料部覆盖样品部的侧面并连接于样品部与底座部之间。针状样品的分析方法以及制备方法也被提出。
专利权项：1.一种针状样品，其特征在于，包括：样品部，包括针状尖端以及感兴趣区域；底座部，连接所述样品部，其中所述样品部的最大长度与所述针状样品在所述样品部相对于所述针状尖端的底端处的直径的比值介于1至2.5之间；以及焊料部，覆盖所述样品部的侧面并连接于所述样品部与所述底座部之间。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 针状样品、针状样品的分析以及制备方法
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