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申请/专利权人：科迪华公司
申请日：2012-12-24
公开（公告）日：2020-11-03
公开（公告）号：CN107029931B
专利技术分类：
专利摘要：本教导涉及气密密封气体封闭组件和系统的各个实施例，所述气体封闭组件和系统能够容易地输送和组装，且设置成保持最小惰性气体体积且最大程度地接近其中封装的各个装置和设备。本教导的气密密封气体封闭组件和系统的各个实施例可以使气体封闭组件以最小化气体封闭组件的内部容积且同时优化工作空间以容纳各种OLED打印系统的各种占地面积的方式构建。如此构建的气体封闭组件的各个实施例还在过程期间易于从外部接近气体封闭组件的内部且易于接近内部以便维护，同时最小化停机时间。
专利权项：1.一种用于在工业打印系统上维护的方法，包括：控制气体封闭组件内的过程环境，所述气体封闭组件容纳工业打印系统，工业打印系统包括打印头组件，其中，过程环境保持在限定的规格内，所述过程环境不同于气体封闭组件的外部环境；将覆盖所述气体封闭组件中的开口的维修窗口或面板拆卸，由此所述气体封闭组件的内部通过所述开口暴露于所述气体封闭组件的外部环境；在不像正常操作期间那样使用手套端口接近的情况下，通过所述开口从所述气体封闭组件的外部环境接近所述工业打印系统，以执行维护程序和标定程序中的一个，其中，维护程序和标定程序中的所述一个在所述气体封闭组件暴露于气体封闭组件的外部环境时执行；通过再次定位维修窗口或面板以覆盖所述开口而封闭所述开口；以及通过用惰性气体吹扫气体封闭组件的容积恢复所述气体封闭组件的过程环境。
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