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申请/专利权人：东莞市高迈电子有限公司
摘要：本发明公开了一种binding板厚框印刷工艺，具体涉及线路板印刷技术领域，包括以下步骤：步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀。本发明线路板印刷工艺，在binding板上印刷，通过清洗烘干，避免了爆板和涨缩，通过喷头喷射腐蚀，易于控制，且侧蚀小，通过热风整平，能够有效地保护binding板，生产高精度的线路板时，不会出现瑕疵，产品可靠性高，生产成本能够控制在正常水平。
主权项：1.一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀；步骤S6：腐蚀，使用喷头喷射的方法将蚀刻液形成喷雾喷射在前述加工的binding板上，蚀刻液为酸性氯化铜；步骤S7：去膜处理，将步骤S5中的保护膜去除；步骤S8：冲孔，使用自动冲孔机冲出定位孔和铆钉孔；步骤S9：热风整平，使用加热压缩空气吹向binding板的同时在其表面涂覆熔融锡焊料，加热压缩空气将表面吹平；步骤S10再清洗：使用步骤S2和步骤S3的方式进和地清洗和洪干；步骤S11：成品包装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市高迈电子有限公司 一种binding板厚框印刷工艺
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