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申请/专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日：2020-10-28
公开（公告）日：2021-01-26
公开（公告）号：CN112264720A
专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]
专利摘要：本发明公开了一种DBC基板分板方法，包括步骤：S1、选取原料板；S2、在原料板定位预切割线；S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块DBC基板。本发明的DBC基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精准，可以确保每一次分板的工艺一致性，而且没有陶瓷破损的失效风险，产品的良率有保证。
专利权项：1.DBC基板分板方法，其特征在于，包括步骤：S1、选取原料板；S2、在原料板定位预切割线；S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块DBC基板。
百度查询： 安徽瑞迪微电子有限公司 DBC基板分板方法
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