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申请/专利权人:OPPO(重庆)智能科技有限公司
申请日:2018-08-24
公开(公告)日:2021-02-02
公开(公告)号:CN109225960B
专利技术分类:
专利摘要:本申请实施例公开了一种清胶装置及清胶方法,涉及清胶技术领域。清胶装置适于清理位于待清理结构的残胶,待清理结构具有预设形状,清胶装置包括:基座,基座具有表面;仿形硅胶压头,仿形硅胶压头凸设于表面,仿形硅胶压头的形状与预设形状相同。通过将加热后的仿形硅胶压头压向待清理结构与残胶粘连,并将残胶带起,可有效将待清理结构中的残胶清理干净,提高了清胶效率。
专利权项:1.一种清胶装置,适于清理位于待清理结构的残胶,所述待清理结构具有预设形状,其特征在于,所述清胶装置包括:基座,所述基座具有表面;仿形硅胶压头,所述仿形硅胶压头凸设于所述表面,所述仿形硅胶压头的形状与所述预设形状相同,所述仿形硅胶压头用于在加热至热熔胶的熔点后压向所述待清理结构并与所述待清理结构内的残胶粘连;所述仿形硅胶压头采用硅胶材料制作,所述仿形硅胶压头可重复使用;所述待清理结构包括凹槽,所述仿形硅胶压头的尺寸相对于所述凹槽单边内缩0.15mm。
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