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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2020-08-04
公开（公告）日：2021-02-09
公开（公告）号：CN112338802A
专利技术分类：
专利摘要：提供修锐板以及切削刀具的修锐方法，能够抑制加工不良的产生。一种修锐板，其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行切削刀具的修锐，该修锐板具有：基板，其不含有磨粒；以及修锐部件，其设置在基板上，含有磨粒，基板和修锐部件与切削刀具接触而使切削刀具磨损。
专利权项：1.一种修锐板，其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行该切削刀具的修锐，其特征在于，该修锐板具有：基板，其不含有磨粒；以及修锐部件，其设置在该基板上，含有磨粒，该基板和该修锐部件与该切削刀具接触而使该切削刀具磨损。
百度查询： 株式会社迪思科 修锐板以及切削刀具的修锐方法
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