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申请/专利权人：世美特株式会社
申请日：2016-12-13
公开（公告）日：2021-02-19
公开（公告）号：CN108369845B
专利技术分类：.具有负温度系数的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种在形成在热敏电阻组合物上的电极部与连接在此电极部上的配线的关系中，可确保欧姆接触性，并可进行精度高的温度检测的热敏电阻及使用此热敏电阻的装置。热敏电阻具备：热敏电阻组合物；一对电极部，形成在所述热敏电阻组合物上，并含有贵金属；配线，接合在所述电极部上，且在表面上形成有钝态皮膜；以及接合材料，将所述配线接合在所述电极部上，并含有贵金属氧化物。
专利权项：1.一种热敏电阻，其特征在于，包括：热敏电阻组合物，包含氧化物；电极部，形成在所述热敏电阻组合物上，并含有贵金属氧化物；配线，接合在所述电极部上，且在表面上形成有氧化皮膜的钝态皮膜；以及接合材料，以介于所述电极部及所述配线之间且具有欧姆接触的方式，将所述配线接合在所述电极部上，并含有贵金属氧化物，所述接合材料以包覆所述配线的方式被涂布，且在所述电极部上，烧接所述配线而使所述接合材料被接合。
百度查询： 世美特株式会社 热敏电阻及使用热敏电阻的装置
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