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申请/专利权人：神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
申请日：2019-11-01
公开（公告）日：2021-05-11
公开（公告）号：CN112786547A
专利技术分类：..用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种散热架构，其包括：一载体、一电子元件以及一散热结构，电子元件设置在载体上，电子元件包括一第一表面，且电子元件定义有一预定中心；散热结构包括一朝面向电子元件的第一表面的第二表面以及多个定位部，散热结构通过多个定位部设置在载体上；电子元件的预定中心偏离多个定位部所构成的一形心或一几何中心，且散热结构的第二表面具有一用于弥补预定中心的偏离的调整部。
专利权项：1.一种散热架构，其特征在于，包括：一载体；一电子元件，所述电子元件设置在所述载体上，所述电子元件包括一第一表面，且所述电子元件定义有一预定中心；以及一散热结构，所述散热结构包括一朝面向所述电子元件的所述第一表面的第二表面以及多个定位部，所述散热结构通过所述多个定位部设置在所述载体上；其中，所述电子元件的所述预定中心偏离所述多个定位部所构成的一形心或一几何中心，且所述散热结构的所述第二表面具有一调整部，所述调整部用于弥补所述预定中心的偏离。
百度查询： 神讯电脑(昆山)有限公司 神基科技股份有限公司 散热架构
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