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申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日：2020-11-13
公开（公告）日：2021-06-01
公开（公告）号：CN112876056A
专利技术分类：..板处于水平位置[2006.01]
专利摘要：提供能够沿着形成于基板的刻划线将余料部容易且良好地分割的分割方法及分割装置。从基板10将余料部30进行分割的分割方法具备：刻划工序S11，形成沿着余料部30的形状而形成的主刻划线L和副刻划线S1；以及分割工序S12，沿着主刻划线L及副刻划线S1将基板10分割，在刻划工序S11中，副刻划线S1形成为在与主刻划线L交叉的方向上延伸，并将余料部30在宽度方向上划分，分割工序S12包括以下的工序：通过使包括副刻划线S1的区域挠曲，从而使垂直裂纹C1沿着副刻划线S1扩展并将余料部30划分为由副刻划线S1划分的多个区域并进行分割。
专利权项：1.一种分割方法，其特征在于，从基板分割余料部，所述分割方法具备：刻划工序，形成主刻划线和副刻划线，所述主刻划线是沿着所述余料部的轮廓形状而形成，所述副刻划线形成于所述余料部内且与所述主刻划线形成于同一面；以及分割工序，沿着所述主刻划线及所述副刻划线分割所述基板，在所述刻划工序中，所述副刻划线形成为在与所述主刻划线交叉的方向上延伸，并在宽度方向上划分所述余料部，所述分割工序包括以下工序：通过使包括所述副刻划线的区域挠曲，从而使垂直裂纹沿着所述副刻划线扩展，将所述余料部划分为由所述副刻划线划分的多个区域并进行分割。
百度查询： 三星钻石工业股份有限公司 分割方法及分割装置
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